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由于計算機和通訊等高科技產業的迅猛發展，為印刷線路板化學鍍銅提供了廣闊的發展空間。
印刷線路板(PCB)制造中最關鍵的一個工序是孔金屬化工藝工程，因為PCB基材是非金屬導體，孔金屬化需要經過清洗、預浸、活化、化學鍍銅及電鍍銅加厚處理。其中活化過程又是孔金屬化（PTH）制程中很重要的一環。
目前PCB化學鍍銅主要的活化液有：離子鈀和膠體鈀。由于離子鈀活化液PH控制范圍比較窄，應用較少，PH過低容易產生沉淀、PH過高影響活化效果，同時離子鈀活化液產生的化學鍍銅層附著性能不是太好。膠體鈀活化液一般可分為酸基膠體鈀和鹽基膠體鈀兩種。酸基膠體鈀由于酸度過高，在生產和使用過程中鹽酸酸霧對環境造成污染，同時在化學鍍銅中易產生“粉紅圈”現象，現已完全被鹽基膠體鈀取代。目前膠體鈀活化液是塑料和印刷線路板化學鍍銅的重要催化劑。
衡量膠體鈀的主要指標有活性及其穩定性。這些指標主要受濃度、溫度、時間以及制備方法工藝等影響。
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